MecaPlasTronic Connection 2022

Conf 16 | Les solutions Henkel pour la plastronique : l’exemple du Moulage Basse Pression (LPM)

Nov 30, 2022 | 9:30 AM - 9:55 AM

Salle A

Description

Acteur mondial des adhésifs, mastics et revêtements fonctionnels, Henkel développe une large gamme de solutions pour l'électronique, certaines ayant un intérêt particulier pour la plastronique. Les adhésifs conducteurs aident à fixer de manière fiable les composants aux circuits. Les encres conductrices permettent de réaliser des circuits 2D ou 3D par fabrication additive. Enfin, les solutions matérielles TECHNOMELT® et LOCTITE® pour le moulage à basse pression protègent les composants électroniques contre l'humidité, l'exposition aux produits chimiques et les températures élevées. La simplicité de ces produits est leur avantage : l'opération se déroule à basse pression, le temps de cycle est court et les circuits fins ou fragiles ne sont pas endommagés. Pour ces raisons, TECHNOMELT® et LOCTITE® sont régulièrement choisis comme alternative aux procédés d'encapsulation (ex. : potting) et aux boîtiers plastiques conventionnels.

Découvrez le(s) Speaker(s) de la session

TS

Thibaut SOULESTIN

HENKEL
Printed Electronics Application Engineer
SW

Stéphane WATTIAUX

WIRELEASE
CEO